SK海力士加速HBM升级，混合键合良率坚持90%

SK海力士正加速推进HBM的下一代封装升级，并对外强调其混合键合工艺良率已达90%。混合键合是提升HBM堆叠层数与带宽的关键技术，良率水平直接决定成本与量产节奏。若该良率属实，将强化公司在HBM4等下一代产品上的技术领先，对中长期盈利与股价构成支撑。

影响判断由模型基于公开报道给出，仅为参考，不构成投资建议。