SK海力士：HBM混合键合未达90%良率与3年寿命则不采用

SK海力士表示，在混合键合技术达到90%良率与3年使用寿命之前，不会将其用于HBM量产。此举显示公司对先进封装良率与可靠性保持审慎，避免过早导入拖累成本与客户信心。若后续达标，有望强化其在HBM4等下一代产品的技术壁垒，对中长期股价构成支撑。

影响判断由模型基于公开报道给出，仅为参考，不构成投资建议。