AI芯片转向光速传输，三星与SK海力士加入CPO竞赛

有报道称AI芯片互连正从传统电信号转向共封装光学（CPO）技术，三星和SK海力士已加入相关竞赛。CPO可大幅降低功耗并提升带宽，是下一代AI加速器的关键。若两家公司能切入该供应链，将打开HBM之外的新增长点，长期利好股价，但短期对业绩贡献有限。

影响判断由模型基于公开报道给出，仅为参考，不构成投资建议。