SK海力士外包旧制程DRAM封装，HBM5获台积电二次认证

SK海力士将旧制程DRAM封装环节外包，同时其HBM5产品通过台积电第二次验证。外包低毛利环节有助于集中资源于HBM等高端产品，而台积电认证则强化其在AI存储供应链中的地位，对股价构成正面支撑。

影响判断由模型基于公开报道给出，仅为参考，不构成投资建议。