韩美半导体拟为SK海力士供应混合键合设备零件

韩美半导体正推进为SK海力士的混合键合设备提供零部件，第二代原型预计年底完成。若成功导入，将强化SK海力士HBM先进封装供应链，降低设备瓶颈风险，对其中长期产能与成本竞争力构成利好，但短期订单与业绩影响有限。

影响判断由模型基于公开报道给出，仅为参考，不构成投资建议。