AI中介层变大，HBM4E散热挑战加剧，三星与SK海力士应对

TrendForce报道称，随着AI加速器中介层尺寸不断增大，HBM4E的散热与封装难度显著上升，三星与SK海力士正调整设计与工艺加以应对。该趋势关系到下一代HBM的良率与量产节奏，短期对股价影响中性，中长期若SK海力士率先解决散热瓶颈，将有利于其HBM份额与定价能力。

影响判断由模型基于公开报道给出，仅为参考，不构成投资建议。