SK海力士推出HBM之上的3D堆叠DRAM内存层级

SK海力士发布一种位于HBM之上的新型3D堆叠DRAM内存层级，可直接安装在处理器芯片上，旨在突破AI计算的内存带宽瓶颈。该技术若商业化，将巩固其在高端AI内存市场的领先地位，对长期股价构成利好，但短期业绩贡献有限。

影响判断由模型基于公开报道给出，仅为参考，不构成投资建议。