中關注2026-09-14短期 · 偏利多中長期 · 偏利多
SK海力士或擴大與台積電的邏輯鍵合合作，布局3D堆疊DRAM
繼HBM之後，SK海力士正考慮將3D堆疊DRAM作為下一代存儲技術，並可能擴大與台積電在邏輯鍵合（logic bonding）方面的合作。此舉有望提升其在AI存儲領域的競爭力，鞏固技術領先地位，對長期股價構成利好。
影響判斷由模型依據公開報導給出，僅供參考，不構成投資建議。
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- TVBS新聞網 · 09-15 15:23 KST
傳聞SK海力士將與台積電合作布局3D DRAM，AI記憶體競爭格局或迎洗牌。若合作落地，有助海力士鞏固下一代記憶體技術優勢，對股價構成潛在利好，但消息尚待證實。
- finance.biggo.com · 09-15 12:39 KST
報導稱SK海力士3D DRAM技術路線轉向邏輯代工方向，為與台積電等代工廠合作打開想像空間。若合作落地，有望加速下一代記憶體量產並降低製程風險，屬技術面中長期利多，短期對股價影響有限。
- 自由時報 · 09-14 21:06 KST
SK海力士3D DRAM新布局曝光，市場關注其與台積電合作可能性。若合作落地，將強化海力士在下一代存儲的領先地位，屬正面技術題材，對股價構成潛在利好催化。
- Chosunbiz · 09-14 13:52 KST
報導稱SK海力士繼HBM之後，正推進3D堆疊DRAM並與台積電深化邏輯晶片結合，以提升客製化存儲競爭力。若合作落地，將強化其在AI存儲領域的技術壁壘與訂單能見度，屬中長期利好，值得跟蹤進展。