SK海力士：HBM混合鍵合未達90%良率與3年壽命則不採用

SK海力士表示，在混合鍵合技術達到90%良率與3年使用壽命之前，不會將其用於HBM量產。此舉顯示公司對先進封裝良率與可靠性保持審慎，避免過早導入拖累成本與客戶信心。若後續達標，有望強化其在HBM4等下一代產品的技術壁壘，對中長期股價構成支撐。

影響判斷由模型依據公開報導給出，僅供參考，不構成投資建議。