韓美半導體拿下差異化鍵合設備訂單，混合鍵合尚未落地

韓美半導體獲得採用差異化鍵合技術的設備訂單，顯示HBM封裝路線尚未全面轉向混合鍵合。對SK海力士而言，封裝技術路線的不確定性可能影響其HBM4成本與產能規劃，短期股價影響偏中性。

影響判斷由模型依據公開報導給出，僅供參考，不構成投資建議。