AI晶片轉向光速傳輸，三星與SK海力士加入CPO競賽

有報導稱AI晶片互連正從傳統電信號轉向共封裝光學（CPO）技術，三星和SK海力士已加入相關競賽。CPO可大幅降低功耗並提升頻寬，是下一代AI加速器的關鍵。若兩家公司能切入該供應鏈，將打開HBM之外的新增長點，長期利好股價，但短期對業績貢獻有限。

影響判斷由模型依據公開報導給出，僅供參考，不構成投資建議。