韓美半導體擬為SK海力士供應混合鍵合設備零件

韓美半導體正推進為SK海力士的混合鍵合設備提供零組件，第二代原型預計年底完成。若成功導入，將強化SK海力士HBM先進封裝供應鏈，降低設備瓶頸風險，對其中長期產能與成本競爭力構成利好，但短期訂單與業績影響有限。

影響判斷由模型依據公開報導給出，僅供參考，不構成投資建議。