AI中介層變大，HBM4E散熱挑戰加劇，三星與SK海力士應對

TrendForce報導稱，隨著AI加速器中介層尺寸不斷增大，HBM4E的散熱與封裝難度顯著上升，三星與SK海力士正調整設計與工藝加以應對。該趨勢關係到下一代HBM的良率與量產節奏，短期對股價影響中性，中長期若SK海力士率先解決散熱瓶頸，將有利於其HBM份額與定價能力。

影響判斷由模型依據公開報導給出，僅供參考，不構成投資建議。