SK海力士推出HBM之上的3D堆疊DRAM記憶體層級

SK海力士發布一種位於HBM之上的新型3D堆疊DRAM記憶體層級，可直接安裝在處理器晶片上，旨在突破AI運算的記憶體頻寬瓶頸。該技術若商業化，將鞏固其在高端AI記憶體市場的領先地位，對長期股價構成利好，但短期業績貢獻有限。

影響判斷由模型依據公開報導給出，僅供參考，不構成投資建議。