韓媒：三星擬外包3nm記憶體生產給台積電以滿足輝達需求

韓國媒體報導稱，三星電子為滿足輝達對先進記憶體的要求，正考慮將部分記憶體生產外包給台積電3nm製程。此舉反映先進封裝與代工合作格局變化，若落地將影響三星與SK海力士在HBM等高端記憶體的競爭態勢，對SK海力士股價影響偏中性，需觀察訂單流向。

影響判斷由模型依據公開報導給出，僅供參考，不構成投資建議。