3D記憶體測試門檻提升，SK海力士強化MI技術

DIGITIMES報導，隨著3D記憶體堆疊層數提升，測試環節難度與價值量同步上升，SK海力士正加強MI（測試/介面）相關技術布局以鞏固良率與成本優勢。此消息屬行業技術進展，短期對股價影響有限，但若技術落地有助其在下一代高堆疊產品中保持領先，中長期偏正面。

影響判斷由模型依據公開報導給出，僅供參考，不構成投資建議。